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技术支持
复合电极NTC芯片
发布者 : admin 发布时间 : 2020/01/28 09:01:02



NTC芯片是属于一种半导体热敏元件,其具有灵敏度高、响应速度快、体积小、等优点。随着电子技术的发展,日常生活中的电器产品都有NTC芯片的成品存在。它的应用比较广泛,现在NTC芯片除了用作电子元器件、传感器等,还可以应用于邦定技术。邦定大多数是用金线邦定,金线与金电极能更好地邦定在一起。然而,目前大多数NTC银电极芯片,很难与金线焊接进行邦定。而现有技术中虽有金电极NTC芯片,但是其制作成本高,性价比低。因此,研发一种适用于邦定且制作成本较低的金电极NTC芯片迫在眉睫。


为了克服现有技术的不足,澳洲快乐8开奖号码电子为大家介绍一种复合电极NTC芯片,该热敏芯片适用于金线邦定,同时其制作成本低廉,制作过程简单方便。这款复合NTC芯片,是在热敏基片的两表面上,从内至外依次层叠地印刷银电极、金电极。其中银电极的厚度范围是3~30微米;金电极的厚度范围是0.5~5微米;金电极是通过真空溅射机将金均匀地覆在银电极表面上。具体的制作过程如下:


1、完成热敏基片的前序制作工作:配料—球磨—超高压成型—烧结—切片—被银—烧银,得到含有银电极的热敏基片;


2、真空溅射机内设有一坩埚,将金置于坩埚内作为蒸发物质;


3、将制作好的银电极热敏基片放入真空溅射机内,并在坩埚前方的位置固定好;


4、开启真空溅射机,待真空系统抽至高真空后,加热坩埚,使其中的金蒸发为金分子溅射至热敏基片的银电极的表面;


5、待系统运作完成后,将表面均匀覆金的热敏基片取出;


6、对上述覆有金的热敏基片进行划片,即可得到复合电极NTC芯片


这款复合NTC芯片,是将现有的银电极NTC芯片改进,制成表面为金电极的NTC芯片,其能适应金线邦定技术的要求。在制作过程中,在热敏基片直接接触的表面用银电极印刷,再在银电极上在覆上金电极,解决了单纯用金电极造成的制作成本高的问题,提高性价比。广东澳洲快乐8开奖号码电子科技有限公司生产的NTC芯片,可靠性高,稳定性高,适合于邦定、封装等,可根据客户要求定制不同尺寸及参数。


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